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发布价格: ¥4399 加入对比
  • 上市时间:2018年01月
  • 触摸屏:电容屏,多点触控
  • 主屏尺寸:6.43英寸
  • 操作系统:amigo 5.0(基于Android 7.1)
  • CPU参数:高通 骁龙660 2.2GHz 八核
  • 运行内存:6GB

 金立M7 Plus(全网通)详细参数

基本参数
型号M7 Plus(全网通)
上市时间2018年01月
网络双卡,全网通
屏幕
主屏尺寸6.43英寸
屏幕分辨率2160x1080像素
触摸屏电容屏,多点触控
主屏材质AMOLED
屏幕像素密度376ppi
屏幕特性全面屏
硬件参数
操作系统amigo 5.0(基于Android 7.1)
电池容量5000mAh
电池类型不可拆卸
CPU品牌 高通骁龙660
CPU参数高通 骁龙660 2.2GHz 八核
运行内存6GB
内置内存128GB
扩展卡MicroSD卡256GB
SIM卡类型Nano SIM卡
其他特性重力感应器,光线传感器,距离传感器,指纹识别,陀螺仪,电子罗盘,指南针,无线快充,NFC,OTG
拍照功能
后置摄像头 主:1600万像素
副:800万像素
前置摄像头800万像素
闪光灯LED补光灯
传感器类型CMOS
拍照特色数码变焦,自动对焦
视频拍摄支持
外观
造型设计直板
手机尺寸166.5x81.6x8.7mm
手机重量241g
数据应用功能
蓝牙蓝牙5.0
数据线Micro USB v2.0
WIFI(WLAN)WIFI、WLAN热点
GPS定位支持
多媒体功能
音频支持支持
视频支持支持
图片支持支持
仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准
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