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2019年是公认的5G元年，从全球范围来看，不论是运营商态度还是设备商的5G产品，已经呈全面勃发态势。而针对于与消费者日常使用息息相关的5G终端设备来说，最关键的就是要有5G基带芯片的支持。在当前阶段，已经发布或已有消息即将发布的5G基带芯片共有8款，具体如下：

高通 Snapdragon X50

高通 Snapdragon X55

高通公司 FSM100xx

英特尔 XMM8160

华为 Balong 5000

三星 Exynos 5100

紫光展锐 Makalu Ivy510

联发科 Helio M70

这8款芯片各有什么特点？以及各自的优势表现何在呢？在此笔者做一简单分析！

首先在横向比对之前需要提前了解一个背景——关于5G的频段划分。目前业界统一公认的两组5G频率，其一是Sub 6 GHz，是指涵盖6 GHz以下的所有频段，这个是5G初期最基础的频段，被认为是4G的扩展；其二是毫米波，频率范围在26 GHz到40 GHz，这是5G成熟期的主要运营频段，优点是提供的速率最多、支持的用户最多，但缺点是覆盖范围很小，穿透障碍物的能力很弱，且需要更专业的天线调谐。

其次，5G的组网有NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种形式，NSA简单来说就是可以与4G网络混合布置，对运营商而言在核心网方面可以共用，建网相对容易；SA则是终极演进方向，5G方面的所有设备都自成一体，与4G完全分开。

背景了解之后再看这8款具体的5G基带芯片：
高通 Snapdragon X50：这是目前使用最广的一款5G基带，与高通骁龙855处理器组合搭配，今年的5G手机除过华为之外基本上全是以此为主，目前已经确认的手机有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、MOTO M3 5G版、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。高通骁龙X50的最大优点是目前应用阵营强大，但最大缺点则是不支持SA组网，且毫米波频段缺少26GHz的支持。

高通 Snapdragon X55：这是高通目前最成熟的一个5G基带，也不再像X50那样必须搭配骁龙855处理器才能使用，所以其兼容性表现最好。同时在技术上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSA\SA标准。但目前该芯片并没看到在手机上的应用，反而是联想的一个高端笔记本和各种汽车上有应用。

高通公司 FSM100xx：这是高通专注于新无线电领域的一款产品，目前来看主要用途在5G CPE方面，也就是大家常见的5G路由器上。

英特尔 XMM8160：这是英特尔与Fibocom的合作产品，看参数好像只支持Sub 6 GHz，据悉会在2020年推出，目前还没有哪个手机厂商表明要用此芯片，但英特尔和Fibocom表示他们正在与惠普，戴尔和联想合作，为2020笔记本电脑配备XMM8160。另外据称苹果可能会是英特尔最有可能的用户，不过此前有消息称苹果正在开发自已的5G基带芯片。

华为 Balong 5000：这是目前性能表现最全面的一款商用5G基带芯片了，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA统统支持，而且也符合3GPP Release 15标准。目前华为用Balong 5000+麒麟980推出的首款5G手机是华为MateX，后续可能会在P30以及Mate30等手机上继续采用此组合。对于这款产品，华为是概不外卖。

三星 Exynos 5100：纸面上,该处理器同样支持所有的5G标准，不过其神秘度很高，除过韩国自已的场景使用外，外界对这款芯片的更多表现无法得知。或许以后的三星S10 5G版也会推出搭载该芯片的版本吧。

紫光展锐 Makalu Ivy510：这款芯片是在MWC2019上发布的，基本上应该确认是面向中端产品，目前有海信推出了搭载此芯片的原型机。在技术上据悉符合3GPP Release 15标准，并支持SA和NSA网络配置，主要针对智能手机、CPE、Mi-Fi设备和物联网领域。当然基于工艺限制，其12nm制程工艺相比竞品稍显不足。另外有个趣事是，其产品命名为马卡鲁，而马卡鲁峰为世界第五高峰（海拔8463米），恰好比华为的“巴龙”山略高（海拔7013米）。

联发科 Helio M70：联发科宣称该调制解调器支持SA和NSA网络基础设施，双100 MHz信道，2xCA，Sub-6 GHz，高达4x4 MIMO下载至4.67 Gbps或2x2 MIMO上传至2.5 Gbps。虽说支持毫米波但并不全，且官方表示后续会有更新产品，这款M70的毫米波不在关注焦点之内。
综合比较来看，以目前的情况来说还是华为的巴龙5000表现最好，各位如何看待呢？